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电子洁净室的设计特点有如下：
1、平面由工艺决定，电子工业洁净厂房的工艺布局应适应电子产品发展的灵活性，满足产品生产工艺改造和扩大生产的需求。
2、主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不宜采用内墙承重体系。
3、大型电子工业洁净厂房常采用上技术夹层、下技术夹层这种“夹心”式多层构造。
4、应考虑大型生产工艺设备的安装、维修要求，设置必要的运输通道和不影响洁净生产环境的安装口或检修口。
5、电子工业洁净室按二级耐火等级设计。
6、特种气体的储存和分配间应有耐火隔墙与洁净室（区）分开，该墙耐火极限不低于1H。有毒的硅烷或其混合物气瓶存区至少三面是敞开的，气瓶与周围构筑物或围栏之间的距离应大于3M，储存区设置的雨篷应不低于3.5M。
7、电子工业洁净室的装饰材料不得采用释放对电子产品有影响物质的材料。
8、电子工业洁净室允许设空气吹淋室，这是和一般生物洁净室不同的。吹淋室应与洁净工作服更衣室相邻。单人吹淋室按大班人数为30人一间设计，当工作人员超过5人时，应设旁门，当人数太多或为了缩短通过时间，也可设遂道式吹淋室。
9、对于高级别洁净室，为了尽可能不影响气流的单向性、平行性，照明灯具采用净化泪珠形灯具。
10、电子工业洁净室常要根据生产工艺要求设置防静电环境，以便抑制静电的产生，将已产生的静电迅速、安全的排除。
11、电子工业洁净室友有对防微振的特殊要求，在厂地环境上应避开振动源。
12、电子工业洁净室除有一般给排水要求外，对超大规格集成电路的用水也有标准。
电子洁净室的环境参数：
参数 | 数 值 | 说 明 |
截面风速/（M/S） | 0.3-0.5 0.2-0.4 | 洁净度1-3级（ISO）洁净室 洁净度4-5级（ISO）洁净室 |
换气次数/（次/H） | 50-60 15-25 10-15 | 洁净度6级（ISO）洁净室 洁净度7级（ISO）洁净室 洁净度8-9级（ISO）洁净室 |
静压差/Pa | >5 >10 | 不同等级洁净室之间以及洁净室与非洁净室 之间洁净室与室外之羊 |
温度/℃ | 18-22 16-20 按具体工程项目要求24-26 26-28 按具体工程项目要求 | 工艺无要求时的生产环境 人员净化及生活用房 工艺有要求时的生产环境 工艺无要求时的生产环境 人员净化及生活用房 工艺有要求时的生产环境 |
相对湿度/% 冬 夏 | 30-50 按具体工程项目要求 50-70 按具体工程项目要求 | 工艺无要求时的生产环境 工艺有要求时的生产环境 工艺无要求时的生产环境 工艺有要求时的生产环境 |
新风量/[M3/（人.H) | 40 | |
噪声/DB(A) | <65 | 单向流及单向流与非单向流并存的洁净室 |
照度/lX | 300-500 200-300 | 非单向流洁净室主要生产用房(有低照度要求的如光刻、显示器件等除外） 其它用房 |
照度均匀度 | 0.7 | |
静电表面电阻率 | 1*105—1*1010 | 一级标准为1*105—1*107 |
静电体积电阻率 | 1*104-1*109 | |
地面对地的漏泄电阻 | *105-1*108 | |
静电压 | <50(45%相对湿度) | 4级(ISO)以上洁净室 |
振动速度 振动加速度 振幅 相对位移量 | 根据工艺或精密设备、仪器仪表特性确定或参照国标《隔振设计规范》 | |
电磁干扰 | 4级(ISO)以上洁净室，当洁净室靠近高压输配电设施时尤为重要 |
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